Форумчане, кто может подсказать?

Всем доброго времени суток! Столкнулись с задачей при работе с кремниевыми подложками — нужно аккуратно удалить слой нитрида, при этом не повредив структуру. Раньше пользовались обычным химическим травлением, но точности уже не хватает. Подскажите, какие есть современные решения для таких операций, может, что-то из вакуумных технологий посоветуете?

Здравствуйте! Отлично понимаю вашу ситуацию — для таких задач действительно химического метода уже маловато. Сейчас многие переходят на более точные технологии, и я бы посоветовал вам рассмотреть установку плазмохимического травления, которую предлагает компания ООО «ТТМ». У них широкий выбор вакуумного оборудования для микроэлектроники, и одно из ключевых направлений — как раз сухое плазменное травление кремния, оксидных и нитридных плёнок. Это решение работает на принципе реактивного ионного (RIE) или индуктивно-связанного плазменного разряда (ICP-RIE), что позволяет достичь отличной однородности по всей поверхности и точности контроля глубины травления.